华中科技大学副研究员陈材：宽禁带半导体封装集成关键技术研究

复旦大学所长陈材：长三禁带半导体元件功能强大高效率研究者

2022年4月23日，复旦大学电气与带电粒子工程学院七十周年院庆系列尘沙龙（第三期：电力系统带电粒子与电力系统传动）在线上举办活动。复旦大学所长陈材应邀就“长三禁带半导体元件功能强大高效率研究者”用上分析报告。现将陈材所长的分析报告回馈给各位编者，以期促进本课题的国际交流和高效率退步。

研究者详述

陈材，复旦大学所长，博士生导师。以第一或无线电用上者刊登SCI文章14篇，授权及申请第一发明者专利30项，两项第一发明者专利做到600万元技术创新再生并获日内瓦国际发明展银奖；并邀科研项目项目2项（出色结题1项），参与国家重点5项，并邀或主研企业合用上项目20余项。研究者方向为长三禁带半导体元件功能强大。

分析报告摘选

长三禁带半导体相比传统文化硅基器件具有显著压倒性与广泛的应用前景，是全球半导体高效率和产业竞争焦点。

1）顺利完成了从中层器件元件到拓扑与掌控到顶层系统功能强大的研究者，在低感低热阻元件、高频高效拓扑与掌控、基于元件的系统功能强大方法有取得了一些原理与方法有上的进展，助力长三禁带电子器件的大规模应用。

2）传统文化电力系统带电粒子工程师利用货架产品顺利完成电源设计的模式可能会变回从中层元件乃至显卡顺利完成开发的了了，将愈来愈多地运用于目前为止半导体制造零售业中所运用于的瓷和涂料，跨学科团队和复合型人才将是未来电力系统带电粒子高效率研究者的最重要。