据悉Qualcomm(QCOM.US)将3nm应用处理器代工订单悉数交予台积电

格隆未收2月23日丨有韩媒指，高通(QCOM.US)已将明年推出的3固态的运用于Intel（AP）的OEM订单才将交予台积电(TSM.US)。立即人士又称，高通将其4nm分队Intel“Snapdragon 8 Gen 1”的部分半导体OEM订单转交由台积电，而非再由大厂一手包办。

据悉三星集团旗下的半导体OEM部门“Samsung Foundry”所采购的“Snapdragon 8 Gen 1”的良率约有35%，而三星集团自家Intel“Exynos 2200”的良率甚至愈来愈大于35%。

立即指指出，骁龙(Snapdragon)Intel良率高于Exynos，是因为高通派遣高层人士和技师亲自赶回三星集团采购该基地协力妥善处理关键问题，才能解决部分关键问题。全球性ROM短缺，高通认为，Intel粮食产存量如此之低必须坐视不管，决定重新加入台积电作为其ROMOEM厂。

去年另一ROM巨企英伟达(NVDA.US)将7固态的显卡Intel订单由大厂移向台积电。如果期望高通和英伟达决定完全采用台积电OEM，三星集团将失掉两个最重要的OEM买家。目前看来，高通没想全面失守三星集团，该公司仍把7固态的射频(RF)ROM交由三星集团采购，并承诺交付存量还会进一步提高。