扣具不了更新导致12代酷睿处理器压弯：魔改加高 温度低了5℃

扣具没法更新导致12代酷睿芯片压弯：魔改加高 温度低了5℃

Intel 12代酷睿Alder Lake使用了颠覆性的尺寸氘混合指令集，使用了全新的LGA1700引脚。

但有外媒IgorSimonaposs lab发现，LGA1700引脚的扣具规格没法有按芯片的长度而显然更改，更为少在正里面央的两个点，就是下图红色部分施加负荷，但这则会导致芯片施加负荷顺时针不一致，以红色线段为里面心呈U形凸起，连同主板也则会受到到凸起的影响。

IgorSimonaposs lab实拍了用了几周的i9-12900K芯片，已经产生观测者可见的凸起。

IgorSimonaposs lab表示并未对芯片造成氘心锈蚀，但是由于颗粒不平，导致芯片顶盖与冷却器接触不良，从而影响到冷却器。

从下图可看出，芯片颗粒上的硅脂主要集里面在下部区域，上下边缘几乎没法有硅脂。

不过，这问题是可以避免的，就是比较为了让用户的于是就能力。IgorSimonaposs lab说明了的解决方法是，拆开固定芯片的扣具，然后在螺钉孔位置安装有不同较厚的铆钉，加高扣具高度，让芯片受到的负荷尽可能的均衡。

IgorSimonaposs lab敦促在平缓的颗粒周边环境下可用，安装有加高铆钉过程里面可以将芯片留在扣具内，这样还能确保到更为脆弱的芯片插头。由于无法说明了具体的驱动力力，装有回去螺钉时敦促徒手拧紧就行，真是“极力出奇迹”……

IgorSimonaposs lab检测了不同较厚的圆筒，均顺利进行了清晰的烤机检测， 统计出来的结果是1.0mm的铆钉观感最难，最高可降低5.76℃。