谁能松开英伟达的脖子？

积，数据里面心近些年开始普遍常用增压器解决方案。其大体可以分为两种核心技术逆时针：稀板固定式（Cold Plate）与水龙头固定式（Immersion），以前者是通过稀板将发高热集成电路的高总能总量间接发送到给封闭在反向热交换器里面的加热凝胶，后者则必要将发高热集成电路以及电路板总体必要放置凝胶里面。与空气微粒相对来说，凝胶的导高热率非常高、比高热容非常大、吸高热灵活性也非常过关斩将。

1U 2x双路路由IP的稀板固定式散高热解决方案，截图是从：@大企业存储核心技术 另外在公交系统开销上，增压器散高热也有相当大的优势。传统文化散热散高热将IP集成电路高总能总量吹到数据里面心机房内，这要求机房空调环境温度只能随之降低，一位业内香港市民向狐眼球交代，MOS的数据里面心环境温度常年维持在超强值左右。而增压器散高热硬体的设备虽然十分昂贵，但相当多属于常规开销，不足之处的能耗开销可以随之降低。

但这并不政治性着目以前增压器散高热核心技术就是一种万全之策，陈振贤说明，在现有要求降低PUE（指数据里面心浪费的所有能源与IT负载浪费的能源的下式）的受到限制下，相相辅相成的稀板固定式及水龙头固定式增压器核心技术也都纷纷面临着解高热超强的关键问题。

里面科创五星董事总裁卢小保也向狐眼球暗示，目以前无论是散热还是增压器散高热解决方案，都进入值得注意的发展经年累月期，未来会高热管理的机构具体核心技术才会视为AI集成电路性能释放的决定性受到限制主因。

陷入僵局点在哪里？

尽管业内目以前还没有注意到众所周知的“最佳妥善框架”，但电子产品对于AIIP的需要一定会因此陷入停摆。

第三方研究的机构TrendForce公布的预测说明，2023年AIIP（构成GPU、FPGA、ASIC等主集成电路）出货将比起120万台，同比去年下降38.4%，而AI集成电路来年出货将下降46%。

有业内香港市民向狐眼球暗示，在来年的AIIP电子产品里面，英伟达A100与A800的出货将才会占优势80%，而随着上半年数据里面心年底导入高热设计者时脉多达700W的H100集成电路后，从业人员内相相辅相成的散高热核心技术可能都无需来进行一次“推倒为重修”。

卢小保认为，传统文化的散热固定式散高热解决方案并不是其实没有合作开发空间内，但以某种程度是导高热集成电路只能来进行换装换代，比如引入相交高热管核心技术。

目以前集成电路级散热散高热硬体里面，导高热集成电路主要以高热管为主，它的主体是一根封闭、里面空的金属管，本体上有少总量指导工作微粒（主要是氢氧化钠）的孔洞本体，运转时倚靠微粒溶化吸收集成电路高总能总量，再行由散热将高总能总量吹跟着。

高热管指导工作基本原理，截图是从：antpedia 而相交高热管在保持一致上述特性的同时，导高热灵活性减低几倍，而且导高热距离非常大，可以发送到到一米除此以外甚至并不一定可以传导到十几米除此以外，这是该核心技术在探测器上早已发挥作用的效果。

“如果相交高热管能好好到数米更远，就政治性着可以必要将IP集成电路的高总能总量假定到数据里面心从外部，连机房环境温度的关键问题都妥善解决了”，卢小保说明。

不过作为一种航天工程的引申核心技术，要在高处环境下落地应用，核心技术难度高，虽然学术界和IBM母公司都有很多团队在兼职这项核心技术的核心技术合作开发，但确正需有落地商用灵活性的极少。

都只，增压器散高热解决方案也需有换装插值的金融业价值。比如相辅相成将稀板与水龙头固定式散高热的核心技术特征相相辅相成，在传统文化的1U或2U的设备槽里面并行稀板，再行并行水龙头散高热用的单向加热液，以发挥作用双为重加热反向。

据外媒Electronics Weekly华盛顿邮报，以刚刚国家实验室（DOE）立项了一个原是COOLERCHIPS的研究计划，䃼助英伟达5百万美元合作开发此项混合增压器核心技术，利用两相加热液作为稀板的内反向，非导电加热凝胶则是被必要注入IP里面好好反向。

陈振贤暗示，NeoGene Tech亦自力核心技术合作开发了一种非常现代化的具备三为重增压器反向之IP装置核心技术，将需有非常变频集成电路的散高热及散高热灵活性，而且无需数量有限的两相加热液作为反向，在公交系统开销上将非常优。

此外，NeoGene Tech还基于稀板固定式增压器核心技术合作开发了一种被被称作牛劲稀泵（NeoGene Liquid Cooler）增压器散高热器电子产品，总体整体早已缓冲至24.5mm，可以满足数据里面心1UIP的设备的超高体积布建需要。其最大者特征是可通过本体上三维压缩空气鼻音的功能设计者，根据集成电路电压及电压体积好好出解高热及散高热的功能微调。

陈振贤说明，1U的牛劲稀泵增压器散高热器早已可以服务TDP多达1000W的高算力集成电路。

1U规格的牛劲稀泵增压器散高热电子产品，截图是从：NeoGene Tech 以上写道的核心技术解决方案，都是基于只不过散高热硬体的插值，那么是否依赖于一种核心技术，可以必要在集成电路上好好文章？

在来年3翌年，NeoGene Tech曾公开了一个针对变频集成电路芯片的散高热解决方案：必要将颊集成电路和牛劲稀泵增压器反向种系统芯片在四人指导工作。

陈振贤向狐眼球暗示，“在这个核心技术逆时针下，散高热硬体依然是集成电路从外部的独立集成电路，它本身就是IC电子电子产品元件的一部分，可达到即插即用（Plug&Play）的目的”。

这项散高热芯片核心技术若再行配上具备三为重增压器反向之IP装置核心技术，都能为数据里面心省去所有的二级、三级散高热种系统，只需将自我水龙头固定式IP填入的设备内， 再行并行水管及非导电加热液管就可以必要常用。当然，该解决方案对现代化芯片工艺有一定的要求。

另一种必要在集成电路上好好散高热的核心技术，也与芯片工艺紧密联系，那就是Chiplet。

简单地来说，就是将一个单颗SoC集成电路的功能原地分成众多小集成电路，然后技术性现代化芯片核心技术为重分成一个庞大复杂的种系统。从集成电路散高热的角度来说，Chiplet一定会使集成电路总体电压降低，但在原地分后的表面积会减低，理论上同等高热设计者电压下，的单位面积内高瞬时过关斩将度会降低。

从这里也可以可知一个态势，那就是在AI集成电路算力与能耗随之提升的背景下，集成电路散高热关键问题，或者说高热管理的机构关键问题，早已依然是一个独立的学门，而是非常加趋近于种系统性工程，未来会AI集成电路的天花板，某种程度确的更远大于散高热核心技术的发展素质。

Tips：我是狐眼球以最前沿科技四组张晋源，注意消费电子电子产品、晶圆及元宇宙具体从业人员，欢迎协作（请求务必备注金融业身份，多谢。微信：18510113471）。

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